SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。主要由表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理等组成。
广义上讲LED贴片机属于SMT(Surface Mount System 表面贴装系统)贴片机中的一种,随着LED技术的发展,传统SMT贴片机已不能满足LED行业生产需求,此时LED贴片机便应运而生。Led贴片机是专门为led行业所设计定做的SMT贴装设备,用来实现大批量的LED电路板的组装。设备要求精度不高,但要求速度快。
广上讲LED贴片机属于SMT(Surface Mount System 表面贴装系统)贴片机中的一种,随着LED技术的发展,传统SMT贴片机已不能满足LED行业生产需求,此时LED贴片机便应运而生。Led贴片机是专门为led行业所设计定做的SMT贴装设备,用来实现大批量的LED电路板的组装。设备要求精度不高,但要求速度快。
1.回流焊概述: 回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”(Reflow Oven),是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为:气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要,含有充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是全热风回流焊,少量远红外回流焊、红外加热风回流焊。
贴片机是整个SMT生产中关键而复杂的设备,它实现元器件的高速、高精度的贴放,而对贴片机性能有着至关重要影响的两个因素是贴片机的结构和视觉系统;目前已从早期的低速机械式的贴片机发展成高速光学贴片机,并向多功能、柔性连接方向发展,贴片设备已被广泛应用于大规模电子组装生产上。
1、SMT贴片机中一个模块是一个单机,几个模块组一块就是一个模组,模组机可以在日后增减模组,模组机犹如多台小贴片机组合而成,数量可以增加至数十个,而模块机不行,已经固定了。 2、模组贴片机和模块贴片机最大的区别是模组机的部件可以拆,头部可以快速更换,灵活性好。
在我们的工业发展中,人们会使用到各种设备,帮助我们更好的工作。但是在出现的故障之时,第一个要进行的事情就是查找故障原因,可切换一下HDD,看看另一个故障是否还在,随后来看看控制箱的风扇能否没问题的运转,并且机器的板卡是否能够正常通过等等,以上都是大家可以去排除的原因.当然,如果是有其他的机器在的话,可以将相同机器上面的板卡换下来使用,假如板卡的能力很弱的话,同样会导致贴片机不能正常的有必要的话就要将系统恢复设置,重新导入新的系统。YAMAHA贴片机领域的技术早已成为电子产品的PCB电路组件级互联的主要技术手段。很多的发达国家的YAMAHA应用普及率已接近百分之八十,而且还在向高密度组装、立体组装等技术的组装技术领域发展。组装技术的不断发展必将对组装工艺及相关设备的发展提出新的要求。
人民网北京12月22日电,“2015中国消费电子产业高峰论坛暨年度评选颁奖典礼”在北京举行,作为消费电子行业每年一度的盛会,这是人民网连续第12年举办的大型产业活动。今年活动的主题是“创时代 智未来——聚焦十三五规划下的智能未来”,旨在凝聚行业力量,迎接消费者需求和变革的挑战,推动消费电子行业实现强国、强企梦想。
一、视觉对位系统工作原理 在SMT贴片机进行生产时,当一块新的待贴装PCB电路板通过传送机构传送到预先指定位置固定起来的时候,安装在贴装头上的基准(MARK点)照相机CCD3在相应的区域通过图像识别算法找到MARK点,并由贴片机软件计算出其在坐标系中的坐标,同时将相应的元器件应贴装的位置数据送给主控计算机。当相应的贴装元器件拾取后,经过元件照相机时, 照相机对元器件检测,得到其在拾取后位置坐标并送给主控计算机,与目标位置比较,得到贴装头应移动的位置和转角,在贴装前进行位置和转角的调整,从而实现视觉对中的目的。
在压缩空气送至注射器,胶瓶之前,需要先保证瓶身的清洁无污染。 在日常点胶作业时就要注意不要将不同的胶水混合装于一个容器里。如果有混合点胶要求时,应在混合过后及时清理胶筒。 使用完胶水,将胶水放置于阴凉通风干燥,且不易触碰到的地方。
点胶机的工作原理:压缩空气送入胶瓶(注射器),将胶压进与活塞室相连的进给管中,当活塞处于上冲程时,活塞室中填满胶,当活塞向下推进滴胶针头时,胶从针嘴压出。滴出的胶量由活塞下冲的距离决定,可以手工调节,也可 以在软件中自行控制。
点胶机是一种以流体对控制对象的专业设备,它将胶水、油漆或其他液体以其特定的形态点滴、灌注或涂覆于特定的产品表面或产品内部,用于粘接、密封或涂层,因此,针对不同形式或不同功能,点胶机又相应的被叫做滴胶机、灌胶机、涂胶机等。
首先给大伙儿回顾一下什么是SMT吧,SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。具体工艺流程简化为:印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)
锡膏印刷机又称SMT印刷机,一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是:先将要印刷的电路板制成印版,装在印刷机上,然后由人工或印刷机把锡膏涂敷于印版上有文字和图像的地方,再直接或间接地转印到电路板上,从而复制出与印版相同的PCB板。
YAMAHA光学检测仪YSi-V与YSi-12的区别
首先呢,大家都知道,AOI即为自动光学检测,那么检测仪可以通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来。
AOI(Automatic Optic Inspection)的全称是自动光学检测,是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是近几年才兴起的一种新型测试技术,但发展迅速,目前很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来。
AOI(Automatic Optic Inspection)的全称是自动光学检测,是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是近几年才兴起的一种新型测试技术,但发展迅速,目前很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来 检测范围:一般AOI可以检测的项目包括:元件的缺件、多件、错件、便宜、侧立、立碑、反贴、极反、换件、IC引脚弯曲,文字识别。焊锡的无锡、少锡、多锡、锡球、短路、虚焊、浮起等。
由于SMT生产工序较多,不能保证每道工序不出现一点点差错,因此在SMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因所造成的,对于每种缺陷,我们应分析其产生的根本原因,这样在消除这些缺陷时才能做到有的放矢。