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高端智能SPI，雅马哈SPI锡膏检测仪  ysi-sp： ž“一头解决方案”以单头执行各种检查。 利用3D+2D检测、图像分辨率切换等实现高精度的高速检测。 一种彻底而广泛的机器对机器(M2m)解决方案 用于多种统计处理的统计过程控制(SPC) 允许处理各种产品的可选特性

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雅马哈离线AOI特点：     1.支持实时高效的检查。ysi-v可以通过无线lan网将检出的不良信息发送到操作员的手机上，进行远程判定。内有iproDB软件，可以监测贴片机、印刷机、检测仪等的状态，一目了然。可通过收集检查结果，推算可能发生的问题。     2.高度、倾斜面的三维检测。对于二维图像中难以找出的翘件、基板与元件颜色相似或丝印干扰等问题能够很好的解决。还可检测出对象物的倾斜度和方向，判断形状是否正确。     3.高效率的二维检查。YSI-V有1200万像素和500万两种可选，高分辨率的摄像可满足目前任何产品的检测需求。具备高速图像处理控制系统，在扩大视野的同时，还实现了高清及高速特性。     4.四方向斜视相机（选配）。可检查模具部件突出的连接器的引脚间电桥等无法从正上方观察到的不良元件。

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YAMAHA SMT贴片检测AOI基本规格、参数 1.机型：雅马哈贴片检测仪AOI型号 YSi-V 2.对象基板：L610 x W560（最大） ~  L50 x W50（最小）&支持L750mm超长基板（选配） 3.分辨率：可视光（红/绿/蓝） & 红外线（Infra-Red）12μm / 7μm(可选择) 4.检查对象：刚贴装后的元件状态、固化后的锡膏及元件状态 5.电源规格：三相 200/208/220/230/240/400/416V、±10%  50/60Hz 6.供给气源：0.4MPa以上、清洁干燥状态 7.外形尺寸（突出部分除外）:L1,252mm x W1,497mm x H1,550mm 8.主体重量：约1,300kg 

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高端3d光学检测仪特点：     1.支持实时高效的检查。ysi-v可以通过无线lan网将检出的不良信息发送到操作员的手机上，进行远程判定。内有iproDB软件，可以监测贴片机、印刷机、检测仪等的状态，一目了然。可通过收集检查结果，推算可能发生的问题。     2.高度、倾斜面的三维检测。对于二维图像中难以找出的翘件、基板与元件颜色相似或丝印干扰等问题能够很好的解决。还可检测出对象物的倾斜度和方向，判断形状是否正确。     3.高效率的二维检查。YSI-V有1200万像素和500万两种可选，高分辨率的摄像可满足目前任何产品的检测需求。具备高速图像处理控制系统，在扩大视野的同时，还实现了高清及高速特性。 4.四方向斜视相机（选配）。可检查模具部件突出的连接器的引脚间电桥等无法从正上方观察到的不良元件。

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YAMAHA智能自动SMD仓储系统YST15特点： 实现表面贴装元件的保管和补充管理的自动化 最多管理1,500个料卷 可实现最多36个料卷的批量出入库 通过缩短补充元件所需的时间与简化操作，提高效率。 智能化的元件保管、出入库功能 通过各种协作功能的协同效应，减少作业损失

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雅马哈高速、高精度、多功能高端锡膏印刷机YSP特点： 1. YSP超高速印刷性能　11sec/cycle 2. 重复对位精度　3σ：±0.005mm 3. PSC system(PSC : Print Stability Control) 4. 印刷稳定控制 5. 3S 刮刀头 (3S:Swing Single Squeegee) 6. 可变印刷 (刮刀冲角度) 7. 可对应长尺寸L600mm印刷范围 8. 可完全支持雅马哈双轨系统

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高端光学外观检测仪基本规格、参数 1.机型：雅马哈 YSi-V 2.对象基板：L610 x W560（最大） ~  L50 x W50（最小）&支持L750mm超长基板（选配） 3.分辨率：可视光（红/绿/蓝） & 红外线（Infra-Red）12μm / 7μm(可选择) 4.检查对象：刚贴装后的元件状态、固化后的锡膏及元件状态 5.电源规格：三相 200/208/220/230/240/400/416V、±10%  50/60Hz 6.供给气源：0.4MPa以上、清洁干燥状态 7.外形尺寸（突出部分除外）:L1,252mm x W1,497mm x H1,550mm 8.主体重量：约1,300kg

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ž雅马哈SPI  ysi-sp： “一头解决方案”以单头执行各种检查。 利用3D+2D检测、图像分辨率切换等实现高精度的高速检测。 ž一种彻底而广泛的机器对机器(M2m)解决方案 用于多种统计处理的统计过程控制(SPC) 允许处理各种产品的可选特性

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高速锡膏印刷机YSP20 实现了超常“高速”、“多功能性” 超高速印刷性能　5sec/cycle 重复对位精度　3σ：±0.005mm 支持大型基板　L510 x W460mm 前后网板尺寸　最大可达750×750mm

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YAMAHA晶片贴装机 i-CubeIID 晶片供给混合贴装设备 通过晶片供给裸芯片贴装功能的集成化实现系统升级。6,000CPH(换算成0.6秒/chip)的高速贴装 反复精度(3σ):确保±20μm的高精度 可自由操作共计10片的6～8英寸晶片

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YSB55w高速、高精度倒装焊接机 实现超过以往机型约3倍的生产率与约2倍的高精度贴装。在不断扩大的倒装芯片市场掀起“半导体组装革命”。 可同时高速吸附8个元件并同时高速浸焊，使贴装能力达到13,000UPH 高精度　±5µm（3σ） 高品质、通用性强

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YAMAHA锡膏印刷机特点：实现等同于上级印刷机的印刷质量，支持大型基板、宽幅网板 ●高速印刷性能 8sec/cycle       ●重复对位精度 （6σ）：±0.010mm ●支持大型基板 L510×W460mm ●网板尺寸  MAX.L750×W750mm ②承袭高端机的功能，实现高精度、高质量印刷 ●雅马哈独有的3S刮刀头（3S:Swing Single Squeegee）  YAMAHA自动锡膏印刷机通过程序可任意设置或更改刮刀的印刷角度（45～65°一一度为单位）和速度，可根据使用的锡膏以最佳条件进行印刷。

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雅马哈发动机有限公司2018年5月8日宣布于2018年10月1日推出新的YST 15 SMD智能存储系统。YST 15与安装线互连，自动存储和管理表面安装设备(SMDS)的供应。

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雅马哈3DSPI参数： 1.适用PCB ：   L 510×W460 mm~L50×W50mm 2.水平分辨率(视场尺寸)： (1)25米/12.5米(大约)。 50×50毫米 (2)约20m/10m。40×40毫米 (3)15米/7.5米(大约)。30×30毫米 *均为标准选择类型。 3.高度分辨率：1米 4.检查项目：锡膏印刷质量(体积、高度、面积和不对齐) 5.电源单相交流200 V-230 V±10% 6.送风源：无气规范 7.外部尺寸：L 904×W1080×H1478mm 8.重量：约550公斤

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雅马哈3DSPI参数： 1.适用PCB ：   L 510×W460 mm~L50×W50mm 2.水平分辨率(视场尺寸)： (1)25米/12.5米(大约)。 50×50毫米 (2)约20m/10m。40×40毫米 (3)15米/7.5米(大约)。30×30毫米 *均为标准选择类型。

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深圳市阿诺迪电子是YAMAHA贴片机代理商，专业出售Yamaha贴片设备，欢迎联系0755-29470905。

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深圳市阿诺迪电子是YAMAHA贴片机代理商，专业出售Yamaha贴片设备，欢迎联系0755-29470905。YAMAHA高性能小型印刷机 YCP10特点： ①实现等同于上级印刷机的印刷质量，支持大型基板、宽幅网板 ●高速印刷性能 8sec/cycle       ●重复对位精度 （6σ）：±0.010mm ●支持大型基板 L510×W460mm ●网板尺寸  MAX.L750×W750mm

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