Z:LEX YSM20W
高效模块贴片机
大幅升级“高速通用一体化贴装头”，万能型表面贴片机
“高速通用一体化贴装头”同时实现高速性与通用性，提供理想的解决方案
可广泛贴装各种元件,完美诠释“Limitless EXpansion(无限扩展)”
标准配置多种功能,支持高品质的贴装
实现高效供料
基本规格
| 机型 | YSM20W |
|---|---|
| 对象基板尺寸 | 单轨机型: L810 × W742 ～ L50 × W80 双轨机型:※仅限X轴为双梁规格的机型 L810 × W356 ～ L50 × W50 |
| 贴装头/可贴装的元件 | 高速通用（HM）贴装头： 03015 ～ W55 × L100mm、高15mm以下 异形（FM）贴装头： 03015 ～ W55 × L100mm、高28mm以下 |
| 贴装能力 （本公司最佳条件） |
X轴双梁：高速通用（HM）贴装头 × 2 80,000CPH |
| 贴装精度 | ±0.035mm（±0.025mm）Cpk≧1.0（3σ）本公司最佳条件（使用评估用标准元件）时 |
| 可安装的送料器数量 | 固定送料器架：最多140个（以8mm料带换算） 一次性换料车：最多128个（以8mm料带换算） 自动托盘供料器：30层（固定式：装有sATS30时、最多）、10层（料车式：装有cATS10时、最多） |
| 电源规格 | 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz |
| 供给气源 | 0.45MPa以上、清洁干燥 |
| 外形尺寸（突起部除外) | L 1,374 × W 2,110 × H1,445mm（仅限主体） |
| 主体重量 | 约2,500kg（仅限主体） |
规格、外观如有变动，恕不另行通知。
