特征

1、采用“单一贴装头解决方案”，方泛对应各种生产

● 可实现120，000CPH贴装能力的高速转塔式RM贴装头

配备有可提高小型芯片元件贴装性能的转塔式贴装头。继承了“单一贴装头解决方案”的特长，无需要更换贴装头，在保持高速性的状态下可支持范围广泛的元件贴装，从0201mm的微小型芯片元件到12×12mm、高度6.5mm的中型、异型元件，均可对应。

● 高速通用直列式HM贴装头

是一种泛用型贴装头，不仅具备高速性，而且还兼备通用性，从0201mm的微小型元件到55×100mm、高度15mm的大型元件均可对应。

● 异形元件用直列式FM贴装头

是一种元件对应能力更宽范围型贴装头，从03015mm的微小型元件到55×100mm、高度30mm的大型元件均可对应。另外还支持载荷控制。

● 可对应的元件

0201mm~大型元件

2、因应变种变量生产的高效生产解决方案

● 高效对应诸多机种的生产

通过独立贴装和交互贴装两种生产方式的组合，以及新开发的双轨4贴装平台的设计，可高效对应多样机种的生产。不同轨道生产不同机种时，也能实现非常高的生产效率。

● W330mm双轨

可双轨同时生产上限为L810×W330尺寸基板。可增加基板或者治具搬送数量，提高生产效率。

● 自动交换顶针功能

可自动配置顶针。通过与自动生产准备功能组合使用，可以大幅减轻生产品种更换时的工作负荷。

● 自动吸嘴站

通过自动更换吸嘴，实现高效生产。可一键式更换吸嘴站，提升切换及维修效率。

3、高精度贴装与微小部件安定生产

● ±15µm（Cpk≧1.0)的高精度贴装

采用高刚性底座等抑制设备的振动，并通过相关治具进行的精度校正，从而实现±15µm的高精度。

● 低冲击贴装

通过测量基板高度的方式，实现贴装高度的控制，从而控制贴装面、部件底面的相对高度。并通过与低静负荷吸嘴的组合，减轻对更微小部件的负荷。

● 吸着/贴装稳定化

利用多重精度校正系统“MACS”，在生产过程中自动读取设置在装置内的校正标志，实现稳定的吸着/贴装性能。

4、实现高效率生产的丰富的功能群组

● 无停机托盘供料装置eATS30

可蕞大收纳30个料盘的大容量托盘供料装置。以料盘为单位的不停机供料，实现了生产线无停止的连续生产。同时推出节省空间且性价比优异的10层料盘供料装置“cATS10R”。

●吸嘴保养/送料器维修警告功能

通过自我诊断、自我修复功能，可使吸嘴及送料器持续保持清洁的状态，继续维持高品质的生产。

● 自动续料式送料器

只需剪断编带并插入，操作简单，减轻供料作业的负荷。另外，通过安装双卷盘，实现供料时机平准化，将因供料不及时所导致的停机风险降到更低。

● 可提高贴装品毛巾的视觉系统

配备侧视摄像头，提高小型零部件的贴装质量。可选配引脚共面性检查器。All Image Tracer（选配）可保存零部件识别图像，为贴力的支持。

规格，外部尺寸