特征

一、通过采用贴片机理想的“高速通用一体化贴装头”，在高层次上兼备实现高速性与通用性

1、高速通用一体化贴装头

进一步对无需要更换贴装头、在维持高速性的状况下可对范围广泛的各种元件进行贴装的“单一贴装头解决方案”进行了改进，备有两种贴装头，使用高速通用贴装头也可对应超小型（0201mm）芯片元件的贴装。

● 高速能用

HM:High-Speed Multi)贴装头

是一种万能型贴装头，不仅具备高速性，而且还兼备通用性，从0201mm的超小元件至55×100mm、高度15mm的大型元件均可对应。

● 异形（FM:Flexibe Multi)贴装头

是一种元件对应能力超宽范围型贴装头，支持载荷控制，从03015mm的超小元件到55×100mm、高度28mm的高型元件及超大型元件均可对应。

2、实现95，000CPH（本公司适用条件）的卓越贴装能力

通过对元件吸取到贴装的动作进行改良、加快XY轴的速度，使得贴装速度比以往机型提高了5%，达到95，000CPH。（YSM20R）

3、大幅改进了实际生产对应能力

通过采用新型宽幅扫描相机，将可高速贴装的元件尺寸从£8mm扩大到£12mm，而且通过侧面照明，还可对CSP/BGA等球形电极元件进行高速识别。

4、两种横梁结构

可根据贴装能力及生产形态，选择双横梁或者单横梁对X轴进行构成，实现了通用平台。

※ YSM20WR仅对应双横梁结构

二、可广泛贴装各种元件，充分体现“Limitless Expansion(无限扩展）”

1、可贴装的元件

0201mm~W55x100mm,高度15mm以下

2、灵活的传送带构成

● YSM20WR

与Z:TA-R的互连极为简便容易，可根据生产形态，构建蕞佳的双轨生产线（1~4轨间的传送带距离为630mm规格时）。在单轨机型中，可对应蕞大基板厚度8.0mm、蕞大基板重量10kg的超大型基板的贴装。

三、标准配备多种功能，支持高吕质的贴装

1、 侧视功能

不耽误贴装时间，即可对元件的有无及取料状态进行检测。

2、 排气站

通过其自动排气清洁功能，可以长时间保持吸嘴的清洁状态。

3、 高速智能识别

标准配备有“高速智能识别”功能，可在短时间内制作出特殊形状元件的识别数据，实现了健全性极高的元件识别。

四、实现高效供料

1、无停机托盘料ATS装置”sATS30NS”

该装置是在30层定型自动更换式托盘送料装置“sATS30”中又追加了新功能，可在保持自动运转的状态下排出空料盘并供给新料盘。通过与被自动排出的空料盘进行交换，安装上新的料盘，只需按下供给按钮，即可将新料盘自动投入至料盘匣仓进行统一安装。

2、新开发的Auto Loading Feeder

新开发出一种不用停止设备，只需插入料带、就可以补充料带元件的Auto Loading Feeder。采用雅马哈特制的中央开放方式，降低了因绒毛及剥离带电所导致的元件吸取失误。而且，不需要实施端头料带的回收处理作业，使得设备的运转率大幅提高。

3、无停机送料器一次性换料系统

在换料台车拆装时的开品部分，设置有吸取部能够开闭的遮板式罩盖。若拆下台车，遮板即可自动关闭，无需停止设备就能够对台车进行更换，提高了贴片机的运转率。

4、ZS送料器

是一种薄型、轻量、小巧的单轨型电动式智能送料器。可以对无停机送料器更换功能的规格进行选择。

规格，外部尺寸