S20
3D 混合型模块贴片机
可实现3D MID※贴装实现极致的通用性
可扩展到贴装3D MID
强化基板应对能力
灵活的元件/ 品种应对能力
通用性极强的可切换性
※3D MID：三维模塑互连器件＝Molded Interconnect Device
| 基本规格 | |
| 基本规格 | S20 |
| 基板尺寸（未使用缓冲功能时） | 最小 L50 x W30mm～最大 L1,830 x W510mm（标准L1,455） |
| （使用入口或出口缓冲功能时） | - |
| （使用入口及出口缓冲功能时） | 最小 L50 x W30mm ～最大 L540 x W510mm |
| 基板厚度 | 0.4〜4.8mm |
| 基板传送方向 | 左→右（标准） |
| 基板传送速度 | 最大900mm/sec |
| 贴装速度（12 轴贴装头+2θ）最佳条件 | 0.08sec / CHIP (45,000CPH) |
| 贴装精度A（μ＋3σ） | CHIP ±0.040mm |
| 贴装精度B（μ＋3σ） | IC ±0.025mm |
| 贴装角度 | ±180° |
| Z 轴控制/θ轴控制 | AC 伺服马达 |
| 可贴装元件高度 | 最高30mm※1 （先贴装的元件最大高度在25mm 以内） |
| 可贴装元件 | 0201 ～ 120×90mm BGA、CSP、连接器、其他异形元件（标准0402 ～） |
| 元件供给形态 | 8 ～ 56mm 料带（F1/F2 送料器）、8 ～ 88mm 料带（F3 电动送料器）、杆式送料器、托盘 |
| 元件被带回的判定 | 负压检查和图像检查 |
| 支持多语种画面 | 日语、中文、韩语、英语 |
| 基板定位 | 夹入式基板固定单元、前侧基准、自动调整传送宽度 |
| 可安装的送料器数量 | 最大180 种（以8mm 料带换算）45 连×4 |
| 基板传送高度 | 900±20mm |
| 主机尺寸、重量 | L1,750 x D1,750 x H1,420mm、约 1,500 kg |
※1基板厚度+ 元件高度= 最高30mm。
规格、外观如有变动，恕不另行通知。
