M10
混合型模块贴片机
标准支持大型基板
标准装备有能够灵活对应生产形态变更的划时代新功能
新机构多功能传送带实现了行业内最大的基板对应力
实现3D复合贴装
件类型/品种数的超群对应能力
实现了终极的通用性和设置性
| 基本规格 | M10 |
| 基板尺寸（未使用缓冲功能时） | 最小 L50×W30mm～最大 L980×W510mm ※1 |
| （使用入口或出口缓冲功能时） | 最小 L50×W30mm～最大 L420×W510mm |
| （使用入口及出口缓冲功能时） | 最小 L50×W30mm～最大 L330×W510mm |
| 基板厚度 | 0.4～4.8mm |
| 基板搬送方向 | 左→右（标准） |
| 基板搬送速度 | 最大900mm/sec |
| 贴装速度（4轴贴装头＋1θ）最佳条件 | 0.15sec/CHIP (24,000CPH) |
| （4轴贴装头＋4θ）最佳条件 | 0.15sec/CHIP (24,000CPH) |
| （6轴贴装头＋2θ）最佳条件 | 0.12sec/CHIP (30,000CPH) |
| （4轴贴装头＋1θ）IPC9850 | 19,000CPH |
| （4轴贴装头＋4θ）IPC9850 | 19,000CPH |
| （6轴贴装头＋2θ）IPC9850 | 23,000CPH |
| 贴装精度A（μ＋3σ） | CHIP ±0.040mm |
| 贴装精度B（μ＋3σ） | IC ±0.025mm |
| 贴装角度 | ±180° |
| Z轴控制 | AC伺服马达 |
| θ轴控制 | AC伺服马达 |
| 可贴装元件高度 | 最大30mm※3 （先贴最大元件高度为25mm） |
| 可贴装元件类型 | 0402～120×90mm BGA、CSP、插接元件及其它异型元件 |
| 元件搬送形态 | 8～56mm带式（F1/F2送料器）、8～88mm带式（F3电动送料器）、管式、矩阵盘式 |
| 元件带回判定 | 负压检查及图像检查 |
| 多语言画面显示 | 日语、中文、韩国语、英语 |
| 基板定位 | 边固定式基板固定装置、前部基准、传送带自动调幅 |
| 元件品种数 | 最大72品种（换算为8mm料带）36联×2 |
| 基板搬送高度 | 900±20mm |
| 设备本体尺寸、重量 | L1,250×D1,750×H1,420mm、约1,150 kg |
| 电源 | 三相200、208、220、240、380、400、416、440V±10%（标准装备有变压器） 50/60Hz |
| 最大消耗电力、设备电源容量 | 1.1kW、5.5kVA |
| 空气压力、空气使用量 | 0.45Mpa、50（4轴）75（6轴）L/min.A.N.R. |
※1在6贴装头规格的情况下，最大为950mm。
※2M20、M10通用选购品。
※3“基板厚度＋元件高度”最大为30mm。
规格、外观如有变动，恕不另行通知。
