产品说明
YAMAHA高速高精度倒装芯片贴片机YSH20特点：
贴装能力高达4,500UPH(0.8秒/Unit)，
在倒装芯片贴装机中拥有顶级的贴装能力※
贴装精度可达±10µm(3σ)
YWF晶片供给机可使用6、8、12英寸的晶片，支持扩晶环，具有θ角度补偿功能
可贴装0.6×0.6mm～18×18mm的元件
基本规格：
| 対象基板寸法 | L50 x W30 ～ L250 x W200 mm |
| ※ 最大可支持L340 x W340 mm 的基板。 | |
| 详细内容，请另行咨询。 | |
| 元件供给形态 | 晶片(6/8/12 英寸平板环 ) 、蜂窝状托盘、料带盘 ( 宽度 8/12/16 mm) |
| 电源规格 | 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ： ±10% 50/60Hz |
| 供给气源 | 0.5MPa 以上、清洁干燥状态 |
| 外形尺寸(突起部除外) | L 1,400 x W1,820 x H1,515 mm (仅主体部分 ) |
| L 1,400 x W2,035 x H1,515 mm (带 YWF 晶片供给装置 ) | |
| 重量 | 约2,470 kg ( 仅主体部分 ) |
| 约2,780 kg ( 带 YWF 晶片供给装置 ) |
