YSB55w高速、高精度倒装焊接机

实现超过以往机型约3倍的生产率与约2倍的高精度贴装。在不断扩大的倒装芯片市场掀起“半导体组装革命”。
可同时高速吸附8个元件并同时高速浸焊，使贴装能力达到13,000UPH
高精度　±5µm（3σ）
高品质、通用性强

基本规格

YSB55w
对象基板
L240×W200～L50×W50mm
基板厚度
0.2～3.0mm
传送方向
左→右（选配: 右→左）
贴装精度
±5µm（3σ）
贴装能力
13,000UPH（含实际生产处理时间的最佳条件下）
部品供給形態
12英寸晶片
对象元件
□2～30mm
电源规格
三相AC　200/208/220/240/380/400/416V　±10%　50/60Hz
供给气源
0.45Mpa以上
外形尺寸
L2,090×D1,866×H1,550mm（装备晶片供给装置时）
重量
约3,500kg (装备晶片供给装置时)