锡膏（solder paste），也叫作焊膏，是由助焊剂、锡铅合金等混合而成的膏体。随着SMT的发展，锡膏成为了贴片生产中主要的焊接材料，那么，怎样选择合适的锡膏呢？下面就由雅马哈贴片机代理商阿诺迪来为大家讲解一二。
    锡膏分为很多种，每种的配方、对应工艺、适合贴装元件都有差异，因此选择适合自己生产的锡膏非常重要。
    从温度方面看，锡膏分为低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏。低温锡膏的合金成分为锡铋合金，熔点为138℃，回流焊峰值不能超过200℃，适用于不耐高温的IC元件和PCB板；中温锡膏合金成分为Sn/Ag/Bi,熔点172度，中温锡膏的特点主要是黏附力好，可以有效防止塌落，且透明，不妨碍ICT测试，使用进口特制松香,回焊后残余物量少；高温锡膏的熔点210-227摄氏度，一般是锡，银，铜等金属元素组成。
    按金属成分可以分为含银锡膏（Sn62/Pb36/Ag2）,非含银锡膏(Sn63/Pb37),含铋锡膏（Bi14/Sn43/Pb43),无铅锡膏（Sn96.5/Ag3.0/Gu0.5）。低温用含铋锡膏，高温高张力用含银锡膏，根据工艺要求选用有铅或无铅锡膏。
    一般优质的锡膏具备以下品质：
    1. 在预热温度下容易变干的特性，而在室内温度下不宜变干。2. 低的氧化性。3. 高的金属含量，低的化学成分。4. 极好的滚动特性。 5. 在印刷过程中黏度低，印刷完成后黏度高。 6. 化学成分和金属成分没有分离性。 7. 容易从钢网和钢刀上脱离。

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