YAMAHA倒转焊接机YSB55w

高速、高精度倒装焊接机

YAMAHA倒装焊接机YSB55W特点：

实现超过以往机型约3倍的生产率与约2倍的高精度贴装。在不断扩大的倒装芯片市场掀起“半导体组装革命”。

可同时高速吸附8个元件并同时高速浸焊，使贴装能力达到13,000UPH

高精度　±5µm（3σ）

高品质、通用性强

YAMAHA倒装焊接机YSB55W基本规格：

1.对象基板
L240×W200～L50×W50mm
2.基板厚度
0.2～3.0mm
3.传送方向
左→右（选配: 右→左）
4.贴装精度
±5µm（3σ）
5.贴装能力
13,000UPH（含实际生产处理时间的最佳条件下）
6.部品供給形態
12英寸晶片
7.对象元件
□2～30mm
8.电源规格
三相AC　200/208/220/240/380/400/416V　±10%　50/60Hz
9.供给气源
0.45Mpa以上
10.外形尺寸
L2,090×D1,866×H1,550mm（装备晶片供给装置时）
11.重量
约3,500kg (装备晶片供给装置时)

深圳市阿诺迪电子是YAMAHA贴片机中国代理商，专业出售YAMAHA贴片机及其相关SMT设备，联系电话0755-29470905